在贴片的外部电极上焊接金属端子针对热和机械冲击具有高可靠性。同时大大降低了陶瓷引起的电路板的啸叫。将2个电容器进行堆叠，实现大容量化。

    什么是电容啸叫？

    MLCC 电容器发生啸叫主要是由陶瓷的压电效应引起的， MLCC 电容器由于其特殊的结构，当施加在两端的电场变换时，可以引起成比例的机械应力的变化，此为逆压电效应，当振动频率落入人耳听觉范围内时，就会产生噪音，即所谓的"啸叫"。

   如何减小啸叫？

1.要减少振动，有一个似乎很简单的方法，就是把原来的电容一分为二，一个正面贴，一个反面贴。遇到场致伸缩效应，它们振动大小相等，方向相反，彻底抵消。

2.I类电容器M3L非铁电材料，无压电效应，其强度高、直流偏压特性优，容值相同情况下可以进行替换；

3.采用金属支架把MLCC架空，把逆电压效应产生的形变通过金属支架弹性缓冲，减少对PCB板的作用降低噪音。

4.加厚底部保护层结构，由于保护层厚度部分是没有内电极的，这部分的BaTiO3陶瓷没有夹在电极中受电场作用，这部分陶瓷不会发生形变，当两端的焊锡高度不超过底保护层厚度，这时产生的形变没有直接通过焊锡连接传导到电路板，PCB板形变变小，有效降低噪音。