首先我们来分析按一下升功率与普通功率产品的对比，我们要清楚电阻的功率与散热是存在重要关系的，那么想要提升电阻的功率。首先需要提升电阻的散热能力。贴片电阻如何提升散热能力呢？我们都知道，常规氧化铝基板的贴片电阻，其散热主要通过其焊盘、基板、保护层进行，其中最主要的散热方式是通过焊盘将热量传导到PCBA上或散到空气中。所以升功率产品主要就是通过改变焊盘的大小来实现更快的散热。同时为降低产品工作时的温升，同样会对阻抗层进行加宽加厚。宽电极产品阻抗层还有部分厂家是进行并联的设计。同样可以通过分流的方式，达到降低温升的效果。

     随着基板材料的升级，现在也有通过改变基板材料提升散热能力的产品，把氧化铝基板改为氮化铝基板，氮化铝基板的散热能力比氧化铝基板的散热能力更好，所以在不改变产品体积的情况下可以大幅度的提升产品的功率；

升功率最大的特点是，在最大工作电压上优于普通厚膜晶片电阻;电性能稳定，可靠性高；适合波峰焊与回流焊；

产品规格：0402～2512；产品精度：1%～5%；产品温漂：100ppm～400ppm；功率：1/16W～1W；最大工作电压：100V～3000V

应用领域：适用于AV适配器;LCD背光电路;照相机的闪光灯;变频器;高脉冲设备。