亲爱的客户：

我司针对使用在LED软灯条的贴片电阻普遍存在的上锡不良、容易脱落的问题，研发出了特殊的1206封装系列电阻，可很大程度地改善这一长期以来困扰软灯条生产企业的难题，具体工艺改良说明如下：

此次1206系列产品改良的目的是为了克服因LED软灯条特有的弯曲及柔软等特性容易造成贴片电阻两端电极脱落，方法为通过对电镀条件的变更，使1206改良产品在应用时爬锡能力增加，回流焊后锡膏可上锡到电阻正电极，改善前后对比如下图：

以上请知悉!

再次感谢您的支持与信任!