全合金电阻主要由阻丝、铜引线、绝缘体和外壳等部分组成。具体结构如下：

1、阻丝：是全合金电阻的核心部件，通常采用镍铬、铜镍合金、镍铜合金或锰铜合金等材料制成。这些合金材料经过特殊的混合制程和热处理，具有低阻值、高精密、低温度系数、耐较高脉冲电流和大功率等特点，是电流通过的主要通道。

2、铜引线：用于连接阻丝与外界电路，通常通过焊接或压接等方法与阻丝连接在一起，以确保连接的可靠性和稳定性，保证电流能够顺畅地通过合金电阻。

3、绝缘体：起到保护和固定电阻元件的作用，防止电流泄漏和短路等问题的发生，通常由陶瓷等绝缘材料制成。

4、外壳：用于保护整个电阻器件，防止外部环境的干扰和损害，通常由金属或塑料等材料制成，具有一定的强度和耐腐蚀性。

纯金属的电阻率随温度升高而显著增大，而合金的电阻率随温度变化通常很小，甚至在一定温度范围内几乎不变。

这一特性的核心原因是合金内部原子排列更不规则，电子在运动过程中原本就会频繁与不同种类的原子碰撞（散射），温度升高带来的原子热运动加剧，对电子散射的“额外影响”被大幅削弱，因此整体电阻率受温度的干扰较小。 

基于此特性，合金常被用于制作对电阻稳定性要求高的元件，例如：

标准电阻器

电阻温度计（如铂铑合金）

电路中的固定电阻

少数特殊合金（如某些铜镍合金）在特定低温区间可能出现电阻率随温度升高而略微下降的情况，但这属于例外，而非普遍规律。

总结：合金的电阻率与温度的关系，既不同于纯金属（电阻率随温度升高显著增大），也不同于半导体（电阻率随温度升高显著减小），而是呈现出“低温度系数、非线性不显著、部分合金存在特殊转折点的核心特征。这种特性与其内部原子结构、电子散射机制密切相关，也是合金（如锰铜、镍铬合金）被广泛用于制作精密电阻、测温元件的关键原因。